金刚线切割是一种常用于光伏、半导体等领域的切割技术，其存在以下一些痛点：1.切割损耗问题：在切割过程中，金刚线会与被切割材料产生摩擦，导致金刚线磨损。

2.切割效率限制：随着被切割材料硬度和厚度的增加，金刚线切割的速度会受到限制。

3.切割表面质量挑战：虽然金刚线切割能够实现较高的切割精度，但在某些情况下，切割表面可能会出现微裂纹、粗糙度较高等问题。

4.环境污染与安全隐患

2021年11月底，广州某发通过朋友介绍了解到广州伟泽是一家知名的化工原材料一站式采购解决方案服务商，伟泽TYWSi-1是金刚线切割专用切割液，主要特点如下：

1) 优异的润滑性能，切割硅片表面粗糙度小；

2) 产品本身优异的抑泡能力，具有优异的低泡性能；

3) 低粘度，切割过程流动性好，切割浆液粘度低；

4) 优异的沉降功能，加快切割微粉的下沉速度；

5) 耐腐蚀性，不与钢线和设备发生任何腐蚀；

6) 冷却性能良好，能够瞬间带走切割产生的热量；

7)切割后的硅片易冲洗，表面无有机物及金属残留，有利于硅片表面制绒。

        而后立刻致电广州伟泽的业务员，表示急需合作该产品能解决他们的问题。

经过双方沟通，伟泽在清楚了解顾客需求后，表明完全能够解决顾客当下的问题。最终拿下订单，在规定时间内，把货物按时送到对方的工厂，配合生产。